RESUMO
Ao passo que o avanço tecnológico têm sido cada vez mais forte nas últimas décadas, a eletrônica está intrinsecamente ligada a isso, adaptando-se e redimensionando-se a fim de otimizar ao máximo os espaços, o peso e o consumo de potência dos circuitos. Principalmente nesse contexto de aproveitamento ao máximo do espaço, uma adjacência que tem se desenvolvido bastante nos últimos anos é a eletrônica flexível, uma tecnologia que tem agregado à eletrônica, a possibilidade de desenvolver PCIs (Placas de Circuito Impresso) em superfícies flexíveis como polimida, ou diversas outras. No entanto, há muito pouco no desenvolvimento desta área quando diz-se respeito a material didático, principalmente sobre métodos de fabricação dos circuitos flexíveis em si, o que acaba inibindo a expansão de trabalhos acadêmicos na área da eletrônica flexível, cuja aplicação tem sido ampliada para finalidades médicas, comercial e aeroespacial. Como solução para esse problema, após diversas pesquisas, este projeto propõe o desenvolvimento de um método de fabricação de PCIs flexíveis baseado na técnica já conhecida de produção de PCIs rígidas com tecnologia de montagem em superfície (SMT). Utilizando os procedimentos desenvolvidos serão projetados e construídos 03 circuitos de teste que serão eletricamente caracterizados. As técnicas desenvolvidas serão descritas em manual de procedimentos/tutorial garantindo assim a sua reprodutibilidade.
Projeto importado do Suap em 11/08/2026 às 03:11 (há 11 horas, 20 minutos)