METALIZE - EQUIPAMENTO PARA METALIZAÇÃO DE SUBSTRATOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Concluído

Campus:: Natal - Zona Norte
Data inicial:: 01/06/2017
Data final:: 30/04/2018
Coordenação:: Jair Fernandes de Souza jair.fernandes@ifrn.edu.br

Resumo

Este projeto tem por objetivo a construção de um arranjo experimental para a realização da deposição de camadas finas de filmes metálicos sobre as superfícies de um substrato isolante, busca-se viabilizar a fabricação de protótipos de PCIs (Placas de circuito impresso) com dupla camada condutora e furos metalizados. Serão projetados e construídos os circuitos eletrônicos necessários ao controle do processo de eletrodeposição. Com o intuito de comprovar a funcionalidade do arranjo proposto, serão desenvolvidos e eletricamente testados 03 (três) circuitos eletrônicos que utilizarão os substratos obtidos. Dentre os resultados esperados da execução do projeto, destaca-se a prestação de serviços de prototipagem para o atendimento de demandas dos projetos de pesquisa desenvolvidos pela comunidade acadêmica.

Projeto importado do Suap em 10/06/2026 às 04:11 (há 18 horas, 51 minutos)